| Reinraumtechnik
|
| (klimatisierter Reinraum der Klasse 10.000 mit Schleuse, Arbeitsplätze Klasse 100. Anlage für halbleitereines Wasser mit 18MOhm cm, Gelblicht)
|
|
| Bauelementeentwurf
|
| (CAD-Entwurf von Schablonen mit CAM 350)
|
|
| Dünnschichttechnologie
|
| (2 Vakuum-Aufdampf- und Sputteranlagen, thermisches Verdampfen, Elektronenstrahlverdampfen mit 4 Tiegelanordnung zur in-situ-Erzeugung von Schichtsystemen, RF-Sputtern aus zwei Quellen mir der Möglichkeit zum Reaktivsputtern, DC-Sputteranlage zur Erzeugung von Au-Schichten)
|
|
| Maskierung und Photolithographie
|
| (Spincoater zur Photolackbeschichtung, Klimaschränke und UV-Curer zur Photolackhärtung, 2 Justier- und Belichtungseinrichtungen zur Kontakt-/Proximitybelichtung davon eine als Doppelseitenanlage, Verwendung von Positiv- und Negativlacken, Lift-off-Verfahren)
|
|
| Ätztechniken
|
| (nasschemisches Ätzen mit isotropen und anisotropen Ätzlösungen an zwei Laboreinrichtungen, Ionenstrahlätzen, Plasmaätzen mit Plasmamonitoring)
|
|
| Aufbau- und Verbindungstechnik
|
| (Ultraschallbonden, Klebetechnik)
|
|
|
| Prozessmesstechnik, Bauelementemesstechnik
|
| (optische Mikroskopie, optische und taktile Profilometrie, Vielfachsondentaster zur Bewertung von Bauelementeeigenschaften im Waferverband, elektrische Messtechnik)
|
|
